工采网代理的LED驱动芯片 - WD35-S28T是一款交流直接式LED驱动集成电路，具备内部两步式和外部两步式两种工作模式。该器件可直接从整流后的交流电压驱动多颗串联LED，由于所需外围元件极少，将极大简化设计难度

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用